据媒体12月6日报道，三星开始研究改进iPhone使用的LPDDR内存封装方法。据了解，此举是苹果公司要求将LPDDR内存单独打包，并计划从2026年开始进行调整。
苹果在2010年的iPhone 4上首次引入了LPDDR内存，目前采用的是PoP封装方法，即堆叠在系统芯片上。这种封装允许更小的IC设计，成为移动应用的理想选择。然而，随着AI运算需求的增加，苹果希望增加设备上的内存带宽，因此认为PoP封装可能不适合。
带宽由数据传输速度、数据总线宽度和数据传输通道决定。总线宽度和通道由I/O引脚的数量决定。为了解决这个问题，在封装时需要增加引脚数量，但PoP封装中内存的大小由SoC决定，这限制了I/O的引脚数量。
按照苹果的规划，在2026年开始iPhone将会使用独立封装的LPDDR内存。这样的改变将会大幅提升内存带宽，并有助于提升iPhone的AI能力。目前，苹果正在大力发展AI技术，在库克看来，生成式人工智能具有巨大的潜力。他认为AIGC将会带来变革性的机会，在提高生产力、解决问题等方面发挥作用。
总之，三星开始研究改进iPhone使用的LPDDR内存封装方法是苹果公司针对其不断增长的AI运算需求做出的调整。这样的改变有望提升iPhone性能并适应未来数字时代的挑战。
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