在COMPUTEX台北国际电脑展上，AMD CEO苏姿丰发表了最新的人工智能芯片——MI325X。苏女士表示，MI300系列一直是AMD发展的明星产品，并且新一代的MI325X继承了这一传统。
这款芯片搭载了先进的HBM3E高带宽存储技术，并采用了全新的CDNA3架构，确保其卓越的性能。在性能方面，MI325X堪称行业翘楚，拥有高达288GB的HBM3E存储，每秒6TB的惊人带宽。
与竞争对手英伟达的H200相比，MI325X不仅在内存容量和带宽上占据优势，并且运算速度也快了30%。此外，在性价比方面，这款芯片也非常有竞争力，预计将在今年第四季度正式供应市场。
除了MI325X之外，AMD还展望了未来计划。据透露，公司计划在2025年推出新一代的MI350系列芯片。这款芯片将采用尖端的3nm制程技术，并基于全新的构架设计。
MI350系列将集成288GB的HBM3E内存，并支持FP4/FP6数据格式。这使得该系列芯片在推理运算速度上较现有MI300系列芯片快出惊人的35倍。
此前有传闻称AMD将采用三星的3nm制程技术，但苏女士在现场明确表示，台积电是AMD的坚实合作伙伴，并且双方目前已经有多个3nm制程产品合作项目。
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